该项目位于深圳市光明区，总投资达244亿元，加上一期生产线，占地达60万平方米，月产能10万片，其中7万片为非晶硅半导体玻璃基板，3万片为氧化物半导体玻璃基板，这也是目前全球最大、效率最高的8.5代产线。

项目位于西安市西南郊，投资总额达75亿美元，设立了规模达4227平米的研发中心。三星西安半导体工厂正式量产，生产最新型的存储芯片V-Nand。这个一期投资达到70亿美元的存储芯片项目，是三星有史以来最大的海外投资项目，同时生产的产品也具有世界顶尖 技术水平。

项目位于郑州市第八大街广州风神汽车有限公司郑州工厂内，为广州风神汽车有限公司郑州工厂20万辆产能建设项目，冲压车间（一期）主体冲压车间和冲压件组成，位于的南侧，并与已建焊装车间（一期）吡连组合为一栋联合厂房：厂房主体的结构形式为全钢结构，生产辅助用房钢筋混凝土框架结构，总建筑面积为28121㎡；其中车间主体建筑面积：24993㎡，生产辅助用房建筑面积3093㎡。

项目位于深圳市光明区，总投资达244亿元，加上一期生产线，占地达60万平方米，月产能10万片，其中7万片为非晶硅半导体玻璃基板，3万片为氧化物半导体玻璃基板，这也是目前全球最大、效率最高的8.5代产线。

项目位于广州增城总建筑面积约65322平方米，其中总装车间二期57594平方米，整车品质车间二期7728平方米，最大跨度27m；其中总装车间二期部分为管桁架式钢结构，整车品质车间二期部分为门式刚架式钢结构，贴建辅房为钢筋混凝土框架结构；投资总造价约13915万元。总装车间二期、整车品质车间二期厂房为单层钢结构，局部二层。